Xem giá tại
Miền Bắc
tin-tuc/ro-ri-thong-so-ky-thuat-cua-honor-magic-5.html

Nguồn tin rò rỉ từ Trạm trò chuyện kỹ thuật số của tipster cho thấy chipset hàng đầu sắp có trên Honor Magic 5.

 

Dự kiến, Qualcomm ​​sẽ công bố chipset Snapdragon 8 Gen 2 hàng đầu của mình. Tại hội nghị thượng đỉnh hàng năm diễn ra từ ngày 15 đến ngày 17 tháng 11. Một loạt thông số kỹ thuật mới bị rò rỉ từ Trạm trò chuyện kỹ thuật số của tipster. Cho thấy chipset hàng đầu sắp tới sẽ có trên Honor Magic 5.

 

Rò rỉ thông số kỹ thuật của Honor Magic 5 với chipset Snapdragon 8 Gen 2, xếp hạng IP68 cho khả năng chống nước và bụi - Clickbuy
Hình ảnh minh họa

 

Honor Magic 5 cũng sẽ có:- Màn hình cong 6,8 inch.- Tốc độ làm tươi cao với tính năng làm mờ PWM.- Về camera, Magic 5 sẽ mang đến một game bắn súng chính 50 MP với tính năng điều chỉnh AI ISP.- Chiếc điện thoại hàng đầu này cũng sẽ cung cấp xếp hạng IP68 cho khả năng chống nước và bụi.- Sạc không dây 100W và 50W cực nhanh.

 

Rò rỉ thông số kỹ thuật của Honor Magic 5 với chipset Snapdragon 8 Gen 2, xếp hạng IP68 cho khả năng chống nước và bụi - Clickbuy
Nguồn tin rò rỉ: chiếc điện thoại mới của Honor có thể gập lại

 

Thông số kỹ thuật bị rò rỉ liên quan cho thấy, DCS cũng báo cáo về một chiếc điện thoại có thể gập lại mới của Honor. Dự kiến ​​sẽ sử dụng chipset Snapdragon 8 Gen 2 và sạc có dây 66W.

 

Để tìm đọc thêm các tin tức khác, vui lòng truy cập TẠI ĐÂY.Để tìm hiểu thêm thông tin các sản phẩm, vui lòng truy cập TẠI ĐÂY.Để mua hàng, vui lòng truy cập TẠI ĐÂY hoặc gọi đến SỐ HOTLINE: 096.606.2468 để được tư vấn.

 

Nguồn

Rò rỉ thông số kỹ thuật của Honor Magic 5 với chipset Snapdragon 8 Gen 2, xếp hạng IP68 cho khả năng chống nước và bụi

Bình luận
Đóng

Đánh giá của bạn*

Xem thêm bình luận
Bài trước Biến thể Samsung Galaxy S23+ Hoa Kỳ xuất hiện trên Geekbench tiết lộ thông số kỹ thuật với SoC Qualcomm® Snapdragon™ 8 Gen 2, RAM 8GB
Bài sau IPhone 17 Pro ra mắt vào năm sau: Hé lộ những tính năng đột phá và thiết kế hoàn toàn mới