Xem giá tại
....
tin-tuc/ro-ri-thong-so-ky-thuat-cua-honor-magic-5.html

Nguồn tin rò rỉ từ Trạm trò chuyện kỹ thuật số của tipster cho thấy chipset hàng đầu sắp có trên Honor Magic 5.

 

Dự kiến, Qualcomm ​​sẽ công bố chipset Snapdragon 8 Gen 2 hàng đầu của mình. Tại hội nghị thượng đỉnh hàng năm diễn ra từ ngày 15 đến ngày 17 tháng 11. Một loạt thông số kỹ thuật mới bị rò rỉ từ Trạm trò chuyện kỹ thuật số của tipster. Cho thấy chipset hàng đầu sắp tới sẽ có trên Honor Magic 5.

 

Hình ảnh minh họa

 

Honor Magic 5 cũng sẽ có:
- Màn hình cong 6,8 inch.
- Tốc độ làm tươi cao với tính năng làm mờ PWM.
- Về camera, Magic 5 sẽ mang đến một game bắn súng chính 50 MP với tính năng điều chỉnh AI ISP.
- Chiếc điện thoại hàng đầu này cũng sẽ cung cấp xếp hạng IP68 cho khả năng chống nước và bụi.
- Sạc không dây 100W và 50W cực nhanh.

 

Nguồn tin rò rỉ: chiếc điện thoại mới của Honor có thể gập lại

 

Thông số kỹ thuật bị rò rỉ liên quan cho thấy, DCS cũng báo cáo về một chiếc điện thoại có thể gập lại mới của Honor. Dự kiến ​​sẽ sử dụng chipset Snapdragon 8 Gen 2 và sạc có dây 66W.

 

Để tìm đọc thêm các tin tức khác, vui lòng truy cập TẠI ĐÂY.
Để tìm hiểu thêm thông tin các sản phẩm, vui lòng truy cập TẠI ĐÂY.
Để mua hàng, vui lòng truy cập TẠI ĐÂY hoặc gọi đến SỐ HOTLINE: 096.606.2468 để được tư vấn.

 

Nguồn

0 (0 đánh giá và nhận xét)
  • 5 Sao
    0 đánh giá
  • 4 Sao
    0 đánh giá
  • 3 Sao
    0 đánh giá
  • 2 Sao
    0 đánh giá
  • 1 Sao
    0 đánh giá
Xem thêm bình luận

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai.

Đánh giá của bạn*

Bài trước Biến thể Samsung Galaxy S23+ Hoa Kỳ xuất hiện trên Geekbench tiết lộ thông số kỹ thuật với SoC Qualcomm® Snapdragon™ 8 Gen 2, RAM 8GB
Bài sau Apple ra mắt iOS 18 với 3 Tính Năng AI Đột Phá Trên iPhone