Samsung ra mắt công nghệ HBM4 xếp chồng 3D tại diễn đàn Samsung Foundry 2024

samsung vừa công bố công nghệ đóng gói chip mới nhất và tiên tiến nhất của mình tại Diễn đàn samsung Foundry 2024, diễn ra ở Mỹ đầu tháng này. Được biết từ Nhật báo Kinh tế Hàn Quốc (KED), công nghệ này, được gọi là HBM4, đánh dấu bước tiến lớn đầu tiên của samsung trong việc áp dụng công nghệ xếp chồng 3D, hay còn gọi là SAINT-D.

Sự kiện này đặc biệt quan trọng khi Samsung giới thiệu công nghệ đóng gói xếp chồng 3D lần đầu tiên, chỉ vài tuần sau khi Giám đốc điều hành NVIDIA, Jensen Huang, công bố về kiến trúc Rubin thế hệ tiếp theo của họ, dự kiến ra mắt vào năm 2026. Công nghệ này hứa hẹn mang lại một bước tiến quan trọng trong việc cải thiện hiệu suất và khả năng xử lý của bộ nhớ HBM (High Bandwidth Memory).

Trước đó, công nghệ đóng gói HBM chủ yếu sử dụng công nghệ 2.5D, trong đó các chip HBM được kết nối ngang với GPU thông qua bộ chuyển đổi silic. Sự xuất hiện của công nghệ xếp chồng 3D của Samsung loại bỏ hoàn toàn nhu cầu về bộ chuyển đổi silic này, thay vào đó sử dụng một chất nền mỏng giữa các chip. Điều này giúp các chip có thể giao tiếp và hoạt động cùng nhau một cách hiệu quả hơn, từ đó cải thiện đáng kể hiệu suất và giảm độ trễ trong quá trình xử lý dữ liệu.

Xem thêm: Cách sạc điện thoại Samsung đúng cách và mẹo tiết kiệm pin hiệu quả

Ngoài việc cải thiện cho GPU, công nghệ xếp chồng 3D của Samsung cũng mở ra khả năng tích hợp vào các CPU, giúp tăng cường hiệu suất xử lý và khả năng tính toán của các bộ vi xử lý. Tuy nhiên, việc triển khai công nghệ đóng gói này cũng đồng nghĩa với chi phí sản xuất cao hơn, do đó Samsung đang cân nhắc cung cấp công nghệ này dưới dạng dịch vụ “chìa khóa trao tay”. Điều này ngụ ý rằng công nghệ này có thể chưa được áp dụng rộng rãi trong các sản phẩm tiêu dùng thông thường, mà thay vào đó Samsung có thể tập trung vào cung cấp cho các đối tác và khách hàng trong các lĩnh vực công nghiệp, nghiên cứu và phát triển các ứng dụng chuyên biệt.