Rò rỉ thông số kỹ thuật của Honor Magic V3

Honor đã tiếp tục chiến dịch quảng cáo cho smartphone gập Magic V3 sắp ra mắt. Hôm nay, hãng đã giới thiệu thêm một số màu sắc mới, và trong vài giờ qua, hình ảnh trực tiếp của Magic V3 cũng đã bị rò rỉ. Dưới đây là thông số kỹ thuật chi tiết của thiết bị này.

Magic V3 chỉ mỏng 9.7mm khi gập lại, mỏng hơn 0.2mm so với phiên bản tiền nhiệm, vốn vẫn là smartphone gập mỏng nhất thế giới hiện nay. Thiết bị nặng 226g, nhẹ hơn 5g so với V2.

Xem thêm: Rò rỉ thông số kỹ thuật và hình ảnh của HMD View

Smartphone sắp ra mắt này có xếp hạng IPX8 về khả năng chống nước và pin 5,200 mAh hỗ trợ sạc có dây 66W. Magic V3 được trang bị chip Snapdragon 8 Gen 3, động cơ rung tuyến tính trục x, camera chính 50 MP với OIS, zoom quang học telephoto 3.5x, hỗ trợ liên lạc vệ tinh, sạc không dây, cảm biến vân tay gắn bên cạnh và khung kim loại.

Magic V3 sẽ chính thức được ra mắt vào ngày 12 tháng 7.

Hãy tham gia nhóm Facebook - Clickbuy Tất Cả Vì Khách Hàng để cùng nhau cập nhật và thảo luận về các tin tức công nghệ mới nhất. Chúng ta sẽ chia sẻ và khám phá những thông tin thú vị về thị trường công nghệ.