Chip 3nm của TSMC sẽ ra mắt vào năm 2023

Các nguồn tin cho biết, TSMC sẽ ra mắt các chip 3nm vào năm sau và chip 2nm vào năm 2025.

Nhà sản xuất chip có trụ sở tại Đài Loan sẽ giới thiệu chip 3nm vào nửa cuối năm nay và sẽ đưa công nghệ 2nm lên sân khấu thế giới vào năm 2025. Mới đây, TSMC đã trình bày chi tiết lịch trình phát triển chip của mình tại Hội nghị chuyên đề công nghệ TSMC năm 2022.

Với quy trình 3nm sẽ có năm cấp, các cấp sẽ dần mạnh hơn, mật độ bóng bán dẫn cao hơn và hiệu quả hơn như:
- N3.
- N3E (Nâng cao).
- N3P (Tăng cường hiệu suất).
- N3S (Tăng cường mật độ).
- N3X (Hiệu suất cực cao).

Còn với quy trình 2nm, chip sẽ tăng hiệu suất từ ​​10 - 15% ở cùng một mức tiêu thụ điện năng và mang lại mức tiêu thụ thấp hơn 25 - 30% ở cùng tần số và số lượng bóng bán dẫn so với chip N3E. N2 sẽ tăng mật độ chip so với chip N3E lên 1,1 lần.

TSMC đã giới thiệu GAAFETs (gate-all-around field-effect transistors). Các bóng bán dẫn nano mới sẽ tăng hiệu suất trên mỗi watt bằng cách giảm điện trở.

Còn với nhà sản xuất Samsung Foundry cũng sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 3nm vào năm 2022 – dự kiến tích hợp vào Galaxy S23 Series, kế hoạch sản xuất chip 2nm sẽ được triển khai vào năm 2025 – có thể trang bị trên dòng smartphone cao cấp Galaxy S25.

Nguồn: danviet.vn