SoC MediaTek Dimensity 8200 xác nhận sẽ chính thức ra mắt vào ngày 1 tháng 12.

MediaTek đã phát hành một vài bộ xử lý mới cho smartphone trong vài tuần qua. Và có vẻ như công ty này vẫn chưa muốn dừng lại. Theo các rò rỉ trước đây. MediaTek đang phát triển SoC Dimensity 8200 mới. Và công ty hiện đã xác nhận ngày ra mắt của bộ xử lý này.

Cụ thể, công ty đã chính thức xác nhận thông qua một poster rằng. SoC MediaTek Dimensity 8200 sẽ được công bố vào ngày 1 tháng 12. Teaser gợi ý rằng chipset này sẽ tập trung hơn vào hiệu quả năng lượng.

Mặc dù MediaTek vẫn chưa xác nhận. Nhưng Vivo đã tiết lộ rằng iQOO Neo 7 SE sẽ là smartphone đầu tiên được cung cấp sức mạnh bởi bộ xử lý MediaTek Dimensity 8200. Ngoài ra, Xiaomi cũng sẽ sớm ra mắt các smartphone mới dùng SoC Dimensity 8200 trong thời gian tới.

Theo một rò rỉ gần đây. Chipset MediaTek Dimensity 8200 sẽ sử dụng cùng các lõi 4x Cortex-A78. Và 4x Cortex-A55 như Dimensity 8100. Nhưng đi kèm tốc độ xung nhịp cao hơn. Theo đó, các lõi Cortex-A78 sẽ được chia thành hai cụm – 1x Cortex-A78 tốc độ 3.1GHz. Và 3x Cortex-A78 tốc độ 3GHz. Bốn lõi Cortex-A55 tiết kiệm năng lượng vẫn hoạt động ở mức xung nhịp là 2GHz.

➠➠➠ [[Xem thêm]] Xiaomi Redmi K60 tiết lộ thông số kỹ thuật với SoC MediaTek Dimensity 8200, màn hình QHD, pin 5.500mAh, camera 48MP, v.v.

Để so sánh, Cortex-A78 của Dimensity 8100 chạy ở tốc độ 2.85GHz. Vì vậy MediaTek đã tăng tốc độ xung nhịp lên khá nhiều. Mặc dù vậy, GPU Mali-G610 MC6 trên Dimensity 8200 vẫn được giữ nguyên như thế hệ trước. Leaker Digital Chat Station cho biết hiệu suất AnTuTu SoC mới của MediaTek có khả năng vượt ngưỡng 900.000 điểm.

Các smartphone đang được quan tâm tại ClickBuy

Nguồn: Gizmochina