iPhone 19 và công nghệ chip 1.4nm: Bước tiến vượt bậc Khiết iFan phấn khích

Dù dòng iPhone 17 chưa ra mắt, nhưng những tin đồn về con chip của iPhone 19 đã tạo cộng đồng người hâm mộ Apple (iFan) không tạo ra phản kích. Là kỳ vọng mang đến hiệu suất vượt trội nhờ công nghệ tiên tiến từ TSMC và các thiết bị EUV hiện đại, iPhone 19 hứa sẽ trở thành biểu tượng mới của sức mạnh và tiết kiệm năng lượng.

Bước đột phá trong công nghệ sản xuất chip

Trước khi các nhà sản xuất chip tiến đến các nút quy trình dưới 7nm, một bước lớn đã xảy ra: sự ra đời của máy quang khắc cực tím (EUV - cực tím). Đây là thiết bị quan trọng giúp giải quyết các mẫu gạch siêu tinh, nhỏ hơn cả sợi tóc, lên các tấm wafer silicon. Nhờ công nghệ này, tỷ lệ bóng bán có thể được tích hợp trong một con chip nhỏ bé.

Ví dụ điển hình là chip A17 Pro trên iPhone 15 Pro, được sản xuất với tỷ lệ bán hàng 19 tỷ lệ. Điều này không chỉ giúp cải thiện hiệu quả mà còn tối ưu hóa khả năng tiết kiệm năng lượng.

Kích thước của nút quy trình đóng vai trò quyết định trong chip sản xuất sản phẩm. Nút quy trình càng nhỏ, các bóng bán dẫn trên chip càng nhỏ gọn, giúp tăng cường bán dẫn mật khẩu. Điều này đồng nghĩa với việc chip sẽ mạnh mẽ hơn, hiệu quả năng lượng cao hơn và giảm chi phí vận hành.

Hiện tại, TSMC – nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới – đang dẫn đầu trong lĩnh vực sản xuất chip tiên tiến, với kế hoạch sản xuất chip ở quy trình nút 2nm trở xuống trong tương lai gần.

ASML và cuộc cách mạng High-NA EUV

Công ty ASML của Hà Lan – nhà sản xuất máy khắc quang EUV nổi tiếng – đã phát triển thế hệ máy mang tên High-NA EUV. Với tốc độ khẩu được tăng từ 0,33 lên 0,55, những máy này có thể sản xuất chip với quy trình từ 2nm trở xuống, mở ra một kỷ nguyên mới cho ngành bán dẫn công nghiệp chip.

Intel là công ty đầu tiên lắp đặt máy High-NA EUV trị giá 400 triệu USD vào đầu năm nay. Tiếp theo đó, TSMC dự kiến ​​sẽ phát triển máy này tại trung tâm nghiên cứu và phát triển (R&D) ở Hsinchu vào cuối năm nay. Đây là động thái thể hiện tham vọng của TSMC trong công việc duy trì vị trí nhà máy đúc chip theo đồng lớn nhất thế giới.

Kế hoạch sản xuất công nghệ của TSMC

Theo lộ trình của TSMC, công ty sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip nút 1,6nm vào năm 2026. Đến năm 2027, TSMC sẽ sử dụng công nghệ High-NA EUV để sản xuất chip ở quy trình 1,4nm. Những con chip này sẽ áp dụng bóng bán dẫn Gate-All-Around (GAA) với nanosheet nằm ngang. Thiết kế này giúp giảm thiểu rò rỉ điện, tăng cường hiệu suất truyền dẫn và mức độ ưu tiên.

Một trong những điểm quan trọng nhất trong quá trình công nghệ của TSMC là mạng BSPDN (mạng phân phối điện phía sau). Đây là công nghệ di chuyển dây cung cấp điện từ mặt trước ra mặt sau chip, giúp cải thiện hiệu suất và tiết kiệm không gian trên bề mặt chip.

Dự án kiến ​​trúc BSPDN của công nghệ sẽ được phát triển cho các chip nút 1,4nm từ năm 2027. Nếu Apple tiếp tục hợp tác với TSMC, iFan có thể mong đợi những cải tiến vượt bậc trên dòng iPhone 19, mang đến trải nghiệm công nghệ chưa từng có.

Kết luận

Với sự phát triển mạnh mẽ của TSMC và công nghệ High-NA EUV, iPhone 19 có thể sở hữu chip nút 1,4nm đầu tiên, đánh dấu một bước tiến lớn về hiệu năng và khả năng tiết kiệm năng lượng. Nếu những tin đồn này trở thành hiện thực, iPhone 19 sẽ là biểu tượng mới của ngành công nghệ, đáp ứng kỳ vọng lớn của iFan trên toàn cầu. Chúng ta hãy cùng chờ đón những bước phát triển tiếp theo của Apple và TSMC trong quá trình hành động chinh phục đỉnh cao công nghệ!

iPhone 19 và công nghệ chip 1.4nm: Bước tiến vượt bậc Khiết iFan phấn khích